💻 硬體 / 裝置
4. 輝達 Groq 3 LPX 全面量產,Nebius 搶頭香導入 AI 雲端
輝達專為推論設計的 Groq 3 LPX 進入全面量產階段,主打降低 AI 代理的回應延遲。雲端業者 Nebius 率先導入,成為首波採用的 AI 雲端供應商。推論專用晶片的競爭正從規格戰轉向實際部署速度的比拚。
5. 記憶體合約價持續飆升,2027 年估占主要 CSP 資本支出 68%
TrendForce 預估全球主要雲端服務商資本支出 2026 年將年增 98%、2027 年再成長 50%,其中 DRAM 與 NAND Flash 合計占比將從 47% 擴張至 68%。記憶體漲價正在重新分配整個 AI 基礎建設的成本結構。這也意味著伺服器與消費性裝置的售價壓力短期難以緩解。
6. 京都大學打造耐 600°C SiC 電晶體,標準離子佈植解決漏電問題
京都大學團隊開發出可於 600°C 高溫運作的碳化矽電晶體,且採用商業晶圓廠既有的離子佈植製程。在 400°C 下臨界電壓的設計值與實測差距壓到 0.1V 以下,相較傳統結構超過 2V 大幅改善。此成果對車用與工業高溫環境的功率元件具實用意義。
7. Sony Xperia 10 VIII 上手:不打規格戰,回歸日常使用體驗
在各家手機瘋狂堆疊 AI 功能與相機規格的當下,Sony Xperia 10 VIII 選擇反其道而行,主打日常使用的順手細節。實機體驗顯示其在續航、手感與基本操作上做了取捨式的優化。這款機型被視為對「規格軍備競賽」的一次溫和抗議。