📰 每日科技新聞摘要

蘋果於7月10日正式向加州北區聯邦法院提告OpenAI及前蘋果員工劉暢、Tang Yew Tan等人，指控其為加速開發AI硬體，透過招募、面試與接觸供應商等手段，系統性竊取蘋果產品設計與供應鏈機密。訴狀並揭露，目前已有超過400名前蘋果員工跳槽至OpenAI，凸顯兩家公司在AI硬體人才與技術上的激烈爭奪。此案聚焦OpenAI傳出的AI裝置研發計畫，後續發展受到業界高度關注。

Anthropic研究人員開發出名為「Jacobian lens」（J-lens）的分析工具，藉此在Claude Opus 4.6模型內部發現一處他們稱為「J-space」的隱藏區域，其中包含模型正在思考、但最終未必說出口的相關詞彙。Anthropic表示，持續監測J-space有助於及早發現模型出現偏誤回答、評估作弊利弊等異常行為，為AI可解釋性研究再添利器，但外界也提醒此發現的實際效用仍有待驗證。

《華爾街日報》引述未具名官員報導，川普政府正推動英特爾擴大新墨西哥州廠的先進封裝產能，盼藉此在先進封裝領域與台積電一較高下。知情人士透露，蘋果計畫讓英特爾為Mac筆電與iPhone製造晶片；英特爾執行長陳立武也頻繁前往華盛頓，與商務部官員及「晶片沙皇」密切互動，凸顯美國政府對半導體在地化製造的高度介入。

市場消息傳出，NVIDIA已決定暫時放棄台積電COUPE（緊湊型通用光子引擎）解決方案，轉而採用高塔半導體（Tower Semiconductor）的矽光子平台，原因是台積電在二維光柵耦合器開發上遇到瓶頸，且氮化矽PDK開發進度緩慢。此消息若屬實，將牽動先進封裝與矽光子供應鏈的競爭態勢。

微軟表示，隨著AI加速漏洞發現與修補流程，未來Windows Patch Tuesday安全更新可能納入更多修補項目。此番坦言反映AI在提升資安研究效率之餘，也讓廠商必須因應更頻繁、更大量的修補作業與版本管理挑戰。

總部位於慕尼黑的國防科技新創Helsing宣布完成18億美元D輪融資，由Dragoneer、Iconiq等投資機構領投，公司估值達180億美元。報導指出，Helsing今年在德國已取得逾4.93億歐元訂單，反映歐洲國防科技新創在地緣政治緊張下持續吸引資本挹注。

威脅情報公司ReliaQuest揭露，疑由ShinyHunters、BlackFile等勒索駭客團體衍生的新組織Helix，利用語音網釣（vishing）與裝置驗證碼釣魚（device code phishing）手法，竊取企業組織的SharePoint資料，得手後再向受害組織索討贖金，手法持續翻新。

Palo Alto Networks釋出安全更新，修補13項漏洞，範圍涵蓋PAN-OS、NGFW與Prisma Access等產品，其中包含防火牆作業系統的高風險緩衝區溢位問題，攻擊者可能藉此造成服務中斷甚至執行任意程式碼，建議用戶儘速完成更新。

東京荒川區近日試辦結合人工智慧與監視攝影機的系統，在車站周邊等人潮密集地區架設AI臉部辨識攝影機，協助尋找失蹤兒童與失智長者。不過，這項做法也在日本社會引發對隱私與監控界線的討論，反映AI安防應用普及下的兩難處境。

南韓總統李在明主持國家財政戰略會議時表示，政府將把半導體景氣帶來的額外稅收，作為建立「因應未來基金」的財源，用以投資未來產業、青年政策、區域發展與教育。他強調，這筆因AI半導體熱潮增加的「寶貴資源」，將決定南韓在AI時代能否維持領先地位。