📰 每日科技新聞摘要

多家媒體報導蘋果正準備一項重大的 AI 平台調整，預計在 iOS 27、iPadOS 27 與 macOS 27 中讓使用者可自由選擇 Google Gemini 或 Anthropic Claude 等第三方模型來驅動 Apple Intelligence 功能。此舉被視為蘋果承認自家模型表現追不上競爭對手後的策略轉向，也將改變 iPhone 上 AI 助理的競爭格局。

微軟與 OpenAI 正式調整夥伴關係結構，從原本的獨家合作改為非獨家安排，這代表 OpenAI 可同時與 AWS、Google Cloud 等競爭雲端業者簽訂大額算力合約。本月稍早 OpenAI 與 AWS 簽下 500 億美元算力協議，被視為兩者合作關係走向解綁的關鍵指標。

OpenAI 宣布成立全新子公司 OpenAI Deployment Company，首期投入超過 40 億美元用於協助大型企業導入生成式 AI，並同步收購英國 AI 顧問公司 Tomoro，引入 150 位前線部署工程師。OpenAI 此舉顯示生成式 AI 競爭重心正由模型訓練轉向實際落地與顧問服務。

印度塔塔電子（Tata Electronics）與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 宣布戰略合作，攜手推動印度半導體製造生態系統發展。雙方將在先進製程設備引進、人才培訓與供應鏈在地化上深度結盟，被視為印度政府主導半導體自主化的重大里程碑。

阿里巴巴近日宣布旗下平頭哥（T-Head）自研 GPU 晶片已達規模量產，騰訊也預告本年度將大量採用國產 AI 晶片。雖然美方近期放行 Nvidia H200 銷往阿里與騰訊等中國企業，但中國持續加速 AI 晶片自主化，預計將進一步壓縮 Nvidia 在中國市場的長期主導地位。

Google I/O 2026 將於 5 月 19 日太平洋時間上午 10 點開幕，預期主軸是名為「Gemini Intelligence」的全新 Android 智慧層，將深度整合至 Chrome 自動瀏覽、Gboard、Android Auto 與表單填寫。此外，Google 也將首度推出名為 Googlebook 的高階 AI 筆電品牌，由 Acer、ASUS 與 Lenovo 共同打造，預計今年秋季上市。

韓國三星電子工會宣布將自 5 月 21 日起發動為期 18 天的大規模罷工，逾 4.5 萬名員工參與，是該公司近年最大規模勞資爭議。主要訴求是因 AI 推升記憶體業務獲利後分紅不均，市場擔憂罷工可能影響 HBM 與 DRAM 出貨節奏，加劇 AI 供應鏈緊張。

晶圓級 AI 晶片廠 Cerebras 於那斯達克掛牌首日股價暴漲 68%，市值瞬間突破 950 億美元，成為近年 AI 半導體最大規模 IPO 之一。Cerebras 以「整片晶圓做成一顆晶片」的獨特架構切入推論市場，被視為對抗 Nvidia GPU 霸權的另類技術路線。

Cisco 發布安全更新修補一項關鍵 SD-WAN 零日漏洞 CVE-2026-20182，這已是 Cisco 在 2026 年公告的第 6 個遭主動利用的 SD-WAN 漏洞。網路安全研究人員指出，名為 UAT-8616 的高端威脅組織已針對該漏洞發動定向攻擊，建議使用者立即套用修補程式。

微軟公開一項影響地端 Exchange Server 的新漏洞 CVE-2026-42897，CVSS 評分 8.1，可透過特製郵件觸發遠端攻擊，目前已確認遭駭客在野外利用。微軟強烈建議所有仍使用地端 Exchange 的企業立即套用更新或評估遷移至 Microsoft 365 雲端版本。